证券之星消息 深交所公开资料显示，原定于2月7日上会的鉴于深圳市科通技术股份有限公司(以下简称“科通技术”)，在上市委审议会议公告发布后，因相关审核事项需要核查，按照有关程序，上市委审议会议取消审议科通技术发行上市申请。

根据原定计划，科通技术拟登陆创业板，保荐机构为华泰联合证券。从募集资金用途来看，科通技术此次拟发行3505.75万股，募集资金达20.49亿元，分别用于扩充分销产品线项目(14.47亿元)、研发中心建设项目(1.02亿元)、补充流动资金(5亿元)。

经营业绩存在波动

从主营业务来看，科通技术是一家芯片应用设计和分销服务商。公司与全球80余家领先的芯片原厂紧密合作，已获得Xilinx(赛灵思)、Intel(英特尔)、SanDisk(闪迪)、Osram(欧司朗)、AMD(超威半导体)、ST(意法半导体)等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用技术服务及分销服务。

公司主要代理产品类型包括 FPGA(可编程逻辑芯片)、ASIC(应用型专用芯片)、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他，向下游主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域，服务着百度、歌尔股份、欧珀精密、杭州海康、豪恩声学、华勤通讯等数千家知名客户，为客户提供芯片应用技术服务以及相匹配的分销服务。

业绩方面，2020年至2022年，科通技术实现营业收入分别为42.21亿元、76.21亿元、80.74亿元；实现净利润分别为1.59亿元、3.13亿元、3.09亿元。2023年1-9月，公司实现营业收入56.17亿元，同比降低7.10%；实现扣非净利润1.68亿元，同比降低32.11%。

可以看出，自2022年起，公司净利润就开始出现下滑，增收不增利的情况较为明显。进入2023年，更是出现营收、净利双降的情况。对于2023年业绩波动，公司解释称，营业收入产生下滑主要系公司去年同期基数较高，而今年电子元器件终端需求较为疲软；净利润产生下滑的主要原因系部分经营费用较去年同期有所升高。

从盈利质量来看，公司近年来在研发费用的投入占比较低，毛利率水平也不高。

研发方面，2020年至2023年上半年，公司研发费用分别为2825.11万元、4561.96万元、5918.08万元、2706.9万元，符合创业板最近三年研发投入复合增长率不低于15%、最近一年研发投入金额不低于1000万元、最近三年累计研发投入金额不低于5000万元的相关指标。

不过，从研发费用占营业收入的比例来看，公司在同行业中处于较低水平，2020年至2023年上半年，研发费用占当期营收比例分别为0.67%、0.60%、0.73%、0.77%，低于0.93%、1.06%、1.05%、1.17%的行业平均值，也低于销售费用2.53%、1.47%、1.75%、2.14%的占比。

对此，公司称，主要原因是同行业公司中，润欣科技和雅创电子的研发费用率较高，整体拉高了同行业平均值。若剔除雅创电子和润欣科技的影响，报告期内，同行业研发费用率的均值分别为 0.40%、0.42%、0.50%和 0.52%，与公司没有明显差异。

毛利率方面，报告期各期，发行人综合毛利率分别为9.14%、7.71%、7.78%和9.79%，毛利率相对较低，主要原因系所处的芯片分销行业整体毛利率水平较低。

监管关注：经营性现金流持续为负

科通技术的现金流问题也受到关注。

招股书显示，2019年，公司经营性现金流净额为2.93亿元，但2020年至2023年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1.63亿元、-2.4亿元、-1.48亿元、-6.68亿元，持续保持负值。科通技术也表示，如果未来融资渠道发生重大不利变化，则可能导致公司的现金流出现风险，影响公司的持续经营能力。

上述问题也受到了监管关注，在此前问询函中，深交所要求科通技术说明：在2019年优化调整后，2020年、2021年经营现金流量净额持续为负的合理性。

对此，公司回复称：由于所处的行业存在应收和应付期限错配，及一定的备货需求，一般情况下在业务上升期经营性现金流会呈现负值的情况。2019年，芯片供给正常，市场需求平稳，但由于银行授信有限，发行人资金比较紧张，故只能被动选择现金流较好的业务。

2020年受国际贸易摩擦的影响，市场普遍“缺芯”，国内半导体市场需求旺盛。同时，由于战略投资者的引入，银行渠道的开拓，发行人的资金实力得到不断夯实，会倾向选择未来更有前景的上下游合作。2021年发行人业务恢复高速成长，由于客户账期长于供应商的账期，再加之策略性增加备货，故经营性现金流呈负值。

2022年度，发行人经营活动现金流量净额仍为负数，但较2021年末有所好转，主要是因为销售商品、提供劳务收到的现金与购买商品、接受劳务支付的现金占比有所好转，以及其他经营活动现金流出增加。2023年1-6月，发行人经营活动现金流量净额仍为负数，主要是因为销售商品、提供劳务收到的现金有所减少，购买商品、接受劳务支付的现金保持相对稳定，导致敞口有所增大。

公司提示多项风险

风险提示方面，科通技术在招股书中指出：

第一，授权取消或不能续约的风险。公司目前共有80余条代理线，对单一代理线不构成依赖。但是，原厂或其聘请的第三方定期会对公司进行审查，若未来公司资质或服务能力无法满足原厂要求、国际贸易摩擦进一步加剧、原厂改变其授权分销策略或上游产业整合等情形发生，可能导致公司被原厂取消授权资质、或存在授权分销资质到期后无法续约的风险，或公司未来无法开拓取得更多原厂授权，可能会对公司的经营业绩和竞争能力产生不利影响。

第二，供应商返利比例较高的风险。发行人代理的大部分为欧美知名芯片原厂的芯片，欧美芯片原厂普遍对授权分销商采取POS模式进行销售，即授权分销商按照芯片原厂统一目录价格(Book Price)采购芯片，向下游实现销售后，授权分销商再向原厂申请返利。由于发行人按照目录价格(Book Price)确认存货的账面价值，返利比例较高导致发行人存货的账面金额较高。在少数情况下如果原厂不能及时调整发行人库存芯片的返利比例，可能导致发行人毛利出现损失。

第三，供应商集中风险。报告期各期，按照含返利的目录采购价格口径，发行人向第一大供应商Xilinx(赛灵思)采购金额占比分别为71.99%、74.12%、73.84%和75.31%，采购占比较高。结合发行人业务特征，扣除返利影响因素下，发行人报告期各期对赛灵思的实际采购金额占比分别为19.24%、19.83%、22.24%和16.07%，对赛灵思存在一定的采购依赖。

第四，存货跌价的风险。报告期内，公司存货跌价损失金额分别1313.68万元、1268.95万元、4993.12万元和4748.46万元，扣除预估返利后的存货金额分别为1.43亿元、5.01亿元、10.48亿元和10.32亿元。如果未来出现公司未能及时应对上下游行业变化或其他难以预料的原因导致存货无法顺利实现销售，且存货价格低于可变现净值，则该部分存货需要计提存货跌价损失，进而对公司经营业绩产生不利影响。

此外，公司还提示了新产品市场推广风险、技术持续创新迭代风险、经营业绩波动风险、资金周转的风险、全球晶圆制造产能短缺的风险、国际贸易摩擦风险 等多项风险因素。