证券之星消息，广东华庄科技股份有限公司（简称：华庄科技）拟在深交所创业板上市，募资总金额为4.5亿元，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。募集资金拟用于电子智造生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金，详见下表：

先来了解一下该公司：广东华庄科技股份有限公司主要从事智能控制器及智能终端产品的生产制造服务,提供产品制程工艺技术研发、SMT贴装、DIP插件、产品测试、终端产品组装等生产制造相关服务。公司主要面向汽车电子、新能源与储能、消费电子、智能电器四大领域提供生产制造服务,覆盖汽车动力控制模组、车载声控功能模组、车载无线通讯功能模组、车载硬件功能模组、电池管理系统(BMS)、TWS耳机、智能音箱、扫地机器人、智能打印机等多个应用场景。

从目前公布的财报来看，华庄科技2022年总资产为8.16亿元，净资产为4.18亿元；近3年净利润分别为7956.95万元（2022年），5705.26万元（2021年），3596.17万元（2020年）。详情见下表：

华庄科技属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有106家公司申请上市，申请成功27家（主板11家，创业板14家，科创板2家），2家终止，其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请267家，申请成功67家，6家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，中信建投证券股份有限公司过往一年共保荐45家，成功8家，1家终止，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对华庄科技有兴趣的投资者可保持关注。

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