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A股申购 | 艾森股份(688720.SH)开启申购 形成电镀液、光刻胶及配套试剂布局

智通财经APP获悉,11月27日,艾森股份(688720.SH)开启申购,发行价格为28.03元/股,申购上限为0.5万股,市盈率171.51倍,属于上交所科创板,华泰联合证券为其独家保荐人。

招股书披露,艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节,形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局,产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。发行人下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域,涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。

报告期内,公司主营业务收入按产品类别构成情况如下:

据了解,艾森股份募集资金扣除发行费用后拟用于以下列项目:

财务方面,于2020年度、2021年度及2022年度,公司实现营业收入分别约为2.09亿元、3.14亿元、3.24亿元。公司净利润分别约为2334.77万元、3499.04万元、2328.47万元人民币。

需要注意的是,招股书特别提醒投资者关注终端需求下降,芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降的风险。下游客户对公司产品的需求量受到消费电子、汽车电子、通讯设备等终端市场需求的影响。2022年,随着全球半导体市场上游晶圆产能的持续增长,半导体市场供不应求的状况逐步缓解。同时,受局部地区战争、通货膨胀等因素导致的消费能力下降、美联储加息导致的资金成本提升等因素的影响,半导体终端需求增长放缓,尤其在智能手机等消费电子领域的需求低于预期,部分芯片厂商面临库存消化压力,导致2022年产量下降。根据国家统计局的数据,2022年全国集成电路产量3,241.9亿块,较上年下降9.81%,自2009年以来首次出现下降。受芯片供应链短期结构失衡的影响,公司下游客户开工率降低,导致公司2022年营业收入增速同比大幅下降。

此外,2023年上半年,以手机为代表的消费电子市场整体表现仍较为低迷,但在二季度已表现出回暖趋势。IDC公布的数据显示,2023年上半年,中国智能手机出货量合计约为1.3亿台,同比下降7.4%;第二季度中国智能手机市场出货量约为6,570万台,同比下降2.1%,降幅明显收窄。同时,由于芯片产业链去库存已初见成效,半导体行业出现复苏迹象。国家统计局数据显示,2023年4-6月,全国集成电路单月产量分别为281.1亿块、307.1亿块和321.5亿块,同比增速分别为3.8%、7.0%和5.7%。如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期,将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。

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日期:2023-11-30来源:东湖高新股吧
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