智通财经APP获悉，8月9日，成都蕊源半导体科技股份有限公司(简称：蕊源科技)深交所创业板IPO获上市委会议通过。保荐机构为中金公司，拟募资15.0018亿元。

招股书显示，蕊源科技专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售，是细分领域知名的自主品牌电源管理芯片企业。公司产品以DC-DC芯片为主，同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片，其中公司DC-DC芯片已进入众多优质终端客户供应链体系，在细分领域市场占据较高市场份额，具备突出的市场竞争力。

截至报告期末，公司可售芯片型号近1,600款，其中DC-DC芯片共460余款，支持多种电压电流转换、多种开关频率、多种功能模式、多种封装形式，可广泛应用于网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。2022年公司芯片总销量达13.94亿颗，其中DC-DC芯片总销量达11.69亿颗。

报告期内公司主营业务收入情况具体如下：

本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

财务方面，于2020年度、2021年度、2022年度，蕊源科技实现营业收入分别约为1.19亿元、3.26亿元、2.98亿元人民币。同期，公司实现净利润分别为824.28万元、9374.43万元、6812.48万元人民币。

公司2023年1-3月主要财务数据：

值得注意的是，蕊源科技在招股书中提到，公司存在收入及经营业绩下降的风险。其表示，2022年初以来，市场前期“缺芯”问题已逐步得到缓解，行业存货水平逐步回升，景气度较2021年中的高位有所回落，终端及渠道由“缺芯”阶段的备货导向逐步转变为去库存导向，产品价格存在一定下行压力。2022年度，受终端需求周期性波动、晶圆流转周期较长、新品量产推迟、夏季四川高温限电、经济下行等多方面因素影响，公司营业收入同比减少8.78%，净利润同比减少27.33%，扣除非经常性损益后的净利润同比减少26.30%。

如未来上述对半导体行业或公司的一项或多项负面影响因素持续对公司经营造成不利影响，或发生国际/地区政治局势变化、终端市场下滑等负面事件，公司将面临营业收入下滑并进而导致公司经营业绩下滑的风险。