深市创业板新股德福科技将于8月4日开始网上申购，申购代码为301511，中签号公布日为8月8日。

九江德福科技股份有限公司是一家拥有30余年历史的国家级高新技术企业,主营业务为电子铜箔的研发、生产与销售。公司生产的铜箔产品涵盖印制线路板和锂离子电池两大下游行业,产品包括:PCB用12-105微米以及动力电池级8、6微米等4大系列。公司通过质量、环境、职业健康安全三标一体化以及IATF16949:2015质量管理体系认证。历经多年发展,企业目前已建立起行业内的全链条研发体系,包括装备设计、自动化控制、生产工艺、添加剂技术、环保发展五大方向。2017年,团队成功研发具有高抗拉强度的6微米锂电池铜箔产品,生产技术获得江西省重大科技专项并已推动量产。公司主营业务为电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务(以上项目国家有专项规定的除外)。其产业链上游为阴极铜等原材料供应商，产业链下游为通信、计算机、消费电子、新能源汽车、储能等电子电路铜箔和锂电铜箔需求领域。

客户集中度方面，报告期各期，公司前五大客户销售收入占主营业务收入的比例分别为40.58%、53.08%和77.27%。

公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，按照应用领域分为电子电路铜箔和锂电铜箔两类，属于“电子专用材料制造”行业。电子电路铜箔方面，根据Prismark预测数据，2020-2025年全球PCB市场年均复合增速在5.8%，到2025年将达863亿美元。受全球PCB产品需求稳健增长的积极影响，全球电子电路铜箔市场出货量从2016年的34.6万吨增长至2022年的58万吨，年均复合增长率达8.98%，预计至2025年电子电路箔出货量仍然会稳定增长。锂电铜箔方面，据GGII调研统计，2022 年全球锂电铜箔出货量达56万吨，同比增长46.21%。受全球锂电池市场规模快速增长的带动，锂电铜箔需求亦呈现出快速增长的趋势。

目前我国电解铜箔行业的市场集中度较高，根据GGII调研数据，2022年国内Top5企业的市场占有率（按出货量计算）为42.1%，Top10企业的市场占有率达到66.3%。除发行人外，行业内领先企业还包括龙电华鑫、诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔及中一科技等。虽然铜箔行业具备较高的资金壁垒和技术壁垒，但是行业本身市场化程度较高，因此存在市场竞争加剧的风险。

根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技

德福科技2023一季报显示，公司主营收入12.78亿元，同比下降11.62%；归母净利润4071.12万元，同比下降66.89%；扣非净利润3909.94万元，同比下降65.66%；负债率72.5%，投资收益2.22万元，财务费用4621.77万元，毛利率12.39%。

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