当前位置:首页 > 资讯 > 财经 > 焦点

张青松:高技术制造业中长期贷款连续3年保持30%以上较高增速

北京商报讯(记者 岳品瑜 实习记者 董晗萱)7月27日下午,国新办举行“金融支持科技创新 做强做优实体经济”国务院政策例行吹风会,科技部副部长吴朝晖、中国人民银行副行长张青松介绍了“金融支持科技创新 做强做优实体经济”有关情况。

张青松指出,科技型企业贷款持续保持较快增长速度。引导银行业金融机构设立服务科技创新的专营组织架构、专门风控制度、专业产品体系、专项考核机制,推动信贷资源向科创领域倾斜。

截至2023年6月末,高技术制造业中长期贷款余额2.5万亿元,同比增长41.5%,连续3年保持30%以上的较高增速;科技型中小企业贷款余额2.36万亿元,同比增长25.1%,连续3年保持25%以上的较高增速;全国“专精特新”企业贷款余额为2.72万亿元,同比增长20.4%,连续3年保持20%以上的增速。

(责任编辑:王治强 HF013)
标签: 发发财经
浏览:128
日期:2023-07-29来源:中国财经最新消息
更多>同类资讯
0相关评论