沪市科创板新股华虹公司将于7月25日开始网上申购，申购代码为787347，中签号公布日为7月27日。

华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,股份代号:1347.HK)是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,专注於非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等「8英寸+12英寸」特色工艺技术的持续创新,先进「特色IC+PowerDiscrete」强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。华虹半导体是华虹集团的一员,而华虹集团是以集成电路制造为主业,拥有「8英寸+12英寸」生产线先进工艺技术的企业集团。华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片;同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),是国内领先的12英寸功率器件代工生产线。华虹半导体提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。公司的非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度,令华虹半导体成为智能卡及微控制器等多种快速发展的非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。在功率器件技术方面公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验,拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台,公司可满足各种客户的特定需求。华虹半导体是客户信赖的技术及制造伙伴,为多元化的客户制造其设计规格的芯片,客户包括集成器件制造商,系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率,公司亦提供设计支持服务,以便对复杂的设计进行优化。目前公司生产的芯片已被广泛应用於不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中。公司主营业务为。其产业链上游为半导体材料、半导体制造设备等，产业链下游为移动通信、军事安防、计算机、物联网等下游应用场景。

客户集中度方面，报告期各期，公司对前五大客户的销售收入合计占当期营收的比例分别为22.98%、27.62%、27.09%。

公司主要从事半导体晶圆代工业务，所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据IC Insights的统计，2016年至2021年，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1101亿美元，年均复合增长率为11.05%。其中，中国大陆晶圆代工市场规模从46亿美元增长至94亿美元，年均复合增长率为15.12%，高于全球行业增长率。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。

多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球半导体产业竞争中占据了重要位置。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。未来，随着集成电路行业整体的进步，随着工艺节点的进步以及其他晶圆代工企业的追赶，可能加剧行业竞争。

根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：台积电、联华电子、中芯国际、世界先进、高塔半导体

华虹公司2023一季报显示，公司主营收入43.74亿元，同比上升14.9%；归母净利润10.44亿元，同比上升62.74%；扣非净利润10.01亿元，同比上升68.93%；负债率38.19%，投资收益1050.41万元，财务费用340.92万元，毛利率35.86%。

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