智通财经APP获悉，7月20日，北京康美特科技股份有限公司(简称：“康美特”)上交所科创板IPO审核状态变更为“终止”，原因该公司及其保荐人撤销发行上市申请。

招股书显示，康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。

其中，康美特的电子封装材料的主要产品形态为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。

值得注意的是，目前，康美特电子封装材料产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，已在主流下游厂商中大批量应用，实现了进口替代，在我国 LED 芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。

同时，公司已成为国内率先实现 MiniLED 有机硅封装胶量产的厂商，成功进入京东方、华为、TCL 科技等多家行业领先客户供应链，与美国杜邦等国际厂商展开直接竞争。

本次募集资金扣除发行费用后，康美特将按轻重缓急顺序投资于以下项目：

财务方面，于2020年、2021年以及2022年，康美特实现营业收入分别为2.84亿元、4.51亿元、3.43亿元。同期，公司实现归属于母公司所有者的净利润分别为1981.65万元、3285.97万元、4814.75万元。