本报记者 张芗逸

近年来，国产半导体全产业链替代加速。在半导体产业自主化浪潮中，深市相关企业正以底层技术突破重塑“中国智造”的新坐标。

珠海全志科技股份有限公司（以下简称“全志科技”）以智能芯片架构定义万物智联新范式，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）为智能互联世界提供卓越服务，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）则用靶材国产化撕开全球半导体材料的垄断裂口。它们既在各自领域突破“卡脖子”瓶颈，更通过产业链协同创新，为半导体国产替代提供“解法”。

4月初，中美宣布互加关税，多名分析师认为，此次进口关税的加征利好半导体国产替代进程加速，国产化率有望进一步提升。

走好自主创新路

半导体行业技术迭代速度快、研发难度高、市场竞争激烈。深市半导体公司坚定走好以技术创新驱动企业发展之路，不断加强研发投入，加快技术攻关，提升自主创新能力。

全志科技致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计等核心技术。2022年至2024年，公司研发投入分别为4.18亿元、4.87亿元、5.32亿元，研发投入占营业收入比例持续保持在20%以上。

全志科技相关负责人表示，高强度研发投入提升了公司的技术和产品竞争力，产品矩阵更为丰富，在多个下游应用市场获得良好的市场反应。

在半导体国产化浪潮中，通过自主创新，深市半导体企业突破一系列核心技术。

江丰电子长期聚焦超大规模集成电路制造用超高纯材料及溅射靶材领域，建立起拥有完整自主知识产权、基于国产装备的世界一流的溅射靶材生产基地，实现了超高纯铝、钛、钽、铜等全系列先端靶材的产业化，打破了美、日的垄断。公司的超高纯溅射靶材已经批量应用于最顶尖的技术节点，进入到全球领域的第一梯队，把一个“卡脖子”的短板做成了参与国际竞争的优势长板。

在加征关税推动进口产品成本上升、国产替代需求旺盛的背景下，深市半导体企业将迎来更多的发展机遇。

原材料供应链的自主可控是江丰电子关键优势之一，也是国产替代逻辑的重要支撑点。目前，江丰电子已经与主要供应商建立起长期稳定的战略合作伙伴关系，通过多年布局，已实现原材料采购的国内化、产业链的本土化，构建了安全稳定的供应链体系。

江丰电子相关负责人表示，在加征关税背景下，江丰电子有望凭借尖端的技术创新，在原材料供应链自主可控的助力下，不断提升产品品质与性能，进一步巩固与全球知名企业的合作关系，积极开拓新客户与新市场，加速国产替代进程，有望获取更多的市场份额。

“美国加征关税，对公司短期经营不会产生直接影响。”广合科技相关负责人表示，截至2024年，公司直接出口美国营收占比仅为0.12%。公司核心业务为服务器PCB（印制电路板），因为产业全球分工的原因，PCB下游客户广泛分布在东北亚、东南亚、墨西哥等地区，由下游客户组装成整机后再出口到终端用户，服务器成本占比最高的依然是各类芯片（约为80%），这部分成本大多可以豁免关税，而PCB仅占服务器总成本的2%至5%，关税对下游客户影响不大。

广合科技相关负责人称，长期而言，全球范围内加征关税对行业产业链的重构将带来深远影响。公司将积极与下游客户密切联系，共同协调，设法降低加征关税对业务带来的影响；同时加快全球化布局，降低对单一市场依赖以及产能过于集中的风险。

质量回报双提升

深市半导体公司紧跟行业向好趋势、业绩企稳回暖。资本市场也为深市半导体公司技术创新提供了更加有力的保障。

全志科技相关负责人表示，上市后，公司提高了知名度和市场影响力，获得发展所需的资金的同时，吸引了优秀人才的加入，为研发创新提供了更好的基础条件。

“自在深交所创业板上市以来，公司合理运用资本市场工具促进公司稳健发展，顺利实施第一期股票期权激励计划与第二期股权激励计划。”江丰电子相关负责人表示，公司实施可转债和定增的募投项目，有利于进一步扩大公司主要靶材产品的规模化生产能力，提升公司的核心竞争力与服务质量。

在做优做强主业的同时，深市半导体公司响应“质量回报双提升”专项行动，不断提升投资者回报水平。

江丰电子近三年每年现金分红比例均超过归属于上市公司股东净利润的20%。截至2024年9月，公司已经实施完成回购股份方案，累计回购公司股份102.02万股。近年来，公司还积极探索业务新增长点，将半导体精密零部件发展为公司第二业务板块，用坚实的业绩与较强的市场竞争力提振投资者信心。

还有深市半导体公司日前发布公告，将进行分红。4月1日，广合科技公告称，公司拟向全体股东每10股派现金人民币4.80元（含税），本年度现金分红占2024年归属于母公司股东的净利润比例为30.19%。