国产半导体领域又有新的动向。

据路透，美国商会在上周四的一封电子邮件中告诉其会员，拜登政府最快将于本周公布新的对华出口限制措施。新规定可能将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向其发货；美商务部计划在本周四感恩节假期前公布。

包括：

1）将200家中国芯片企业列入贸易限制清单；

2）将在下月对HBM及相关技术输华实施限制；

3）可能包括对输华半导体设备的限制。

2018年以来，美国对中国半导体领域的制裁接二连三，旨在加大对华半导体出口管制，限制欧美核心技术和设备的对华出口。国内半导体产业国产替代刻不容缓，资本市场也加大了对国产半导体企业的支持，今年明显感觉半导体企业上市和并购的进程有所加快。

就在11月18日，证监会官网显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（简称：吉姆西）在江苏证监局上市辅导备案，辅导机构为中信证券。

吉姆西是一家国内领先的半导体设备平台型公司，公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。

在“2024中国（重庆）独角兽企业大会”上，长城战略咨询发布了中国独角兽企业名单，吉姆西新晋上榜2023年GEI中国独角兽企业，估值达到10亿美元。

除吉姆西之外，近期还有摩尔线程、燧原科技、壁仞科技等GPU领域的重磅公司陆续启动了上市辅导备案进程。

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无锡冲出一家国产半导体独角兽

吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司成立于2014年，2023年12月改制为股份公司。

公司总部坐落在太湖之滨无锡，制造工厂分布在无锡、上海、盐城、张家港等地，在北京、武汉等地设有办事处，目前员工人数1500多名，厂房面积16.5万平方米。

吉姆西发展历程，来源：公司官网

据公司官网信息，吉姆西主要从事半导体专用设备研发、生产销售以及升级改造业务，此外也提供半导体耗材，如CMP研磨垫、清洗刷和钻石研磨盘等。

吉姆西自主品牌设备类产品主要是前道主工艺设备，如化学机械抛光设备（CMP）、湿法制程设备、晶圆传片机等；以及各种厂务和机台辅助设备，如供液系统（研磨液供液系统、化学品供液系统、液态供液系统等）、温控设备和尾气处理设备等。

除以上自主品牌设备，公司还可提供经升级改造的各类前道工艺设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。

吉姆西主要产品，来源：公司官网

近年来，吉姆西持续加大研发投入，本土化工程师团队，不断创新，逐步实现了半导体设备和原材料的国产化，从而降低客户的固定资产投资及运营成本。

截至目前，吉姆西已为国内超过100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案，主要设备已实现6吋、8吋和12吋全晶圆尺寸覆盖。公司设有2个省级技术中心。2023年，公司入选国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省独角兽企业。

吉姆西官网显示，公司主要客户包括中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润上华、杭州士兰、杭州立昂、德州仪器、应用材料、中电海康等。

据天眼查信息，公司自成立以来共经历了5轮融资，参与融资的机构众多，投资方包括赛微电子、同创伟业、英诺天使基因、中信证券投资等。

吉姆西董事长庞金明直接持有该公司23.2%的股份，第二大股东惠科晴直接持有公司19.69%股份。

吉姆西融资历程，来源：天眼查

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半导体国产替代刻不容缓

自2018年至今，美国对我国高科技领域的技术封锁愈演愈烈，持续加大对华为、中芯国际等核心半导体、科技行业领军企业的制裁力度，不断对我国重要高新技术产业链，如光刻机、存储、AI芯片等领域产业链进行围堵。

半导体产业是信息产业核心，是国家基础性、战略性产业，我国拥有庞大的消费市场和应用场景，但是我国半导体产业的总体发展水平与美欧日韩等世界先进国家和地区相比仍有较大差距，且在关键领域和环节存在突出的“卡脖子”问题。

国内市场作为全球最大半导体设备销售地区，半导体产业链关键环节国产替代已经刻不容缓。

据财通证券研报，2024年上半年，中国大陆半导体设备销售额达到 247亿美元，同比增长84.34%，远超全球同期平均 1.04%的同比增速，销售额占比全球接近一半。

虽然近几年的国产替代取得一定成效，但是在产业链上游的核心零部件、光刻机等高端设备领域，依然有较大差距。

2023年，在半导体设备领域，光刻机、检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备等的国产替代率不足10%；在半导体材料领域，硅材料、光刻胶、电子气体等的国产替代率不足10%。

半导体细分领域国产替代率，数据来源：财通证券研究所

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并购和IPO的大门为半导体敞开

为实现我国半导体产业的“自主可控”，我国政府出台了一系列产业扶持政策，以推动半导体产业链的发展。

这些产业政策的支持对半导体产业过往的发展起到了重要作用，从目前国家政策变化趋势看，半导体产业将继续得到国家和地方政府的重视，并将在政策、资金、市场等方面给予进一步的支持。

从今年上市公司所属行业来看，截至2024年11月25日，半导体产业上市公司数量为8家，融资总额为68.4亿元，在全行业当中排名第一。

从今年公告并购事项的公司来看，半导体也是大热门。据格隆汇统计，截至11月25日，今年A股半导体产业链已有近40家企业披露重大重组事件或进展。

不仅仅是二级市场，一级市场也体现了对半导体产业的支持。在资金的助推下，半导体企业有不少都晋级为独角兽企业。

根据GEI发布的《中国独角兽企业研究报告2024》显示，2023年中国独角兽企业共有375家，分布于39个赛道，大模型、可控核聚变、GPU芯片、半导体材料、氢能、新型储能、合成生物等领域加快涌现独角兽企业。集成电路、清洁能源、商业航天等前沿科技领域独角兽企业数量占比近七成（249家）。

可以预见，国内半导体产业在政策支持、资本加持、应用市场需求增长、企业不断加大研发等多重因素助推下，将会在更多细分领域取得进展，国内突破当前“卡脖子”的技术指日可待！